反饋內容
探索晶片封裝的複雜世界,這是一個技術上具有挑戰性但被忽視的過程。 了解半導體產業鏈,包括IC、IP,以及晶圓代工廠和IDM之間的差異。 探索英特爾、三星和台積電的獨特生產模式。 揭開光掩模技術的神秘面紗及其在晶片製造中的關鍵作用。 走進半導體的迷人領域,揭示更快、更聰明的電腦和行動電話背後的秘密。

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